布了任命，即将成为高通的高级副总裁。
甚至，不少媒体和分析师认为，这位很受高通掌门人认可的华人会接替莫伦科夫出任o，而莫伦科夫在之前就曾传出过是高通下任ceo的人选。
如果高通的风波与转型结束，雅各布退居董事会，今后高通的权力配置大概率就是ceo莫伦科夫+o陈富阳。
不过，这都是之后的事情，高通当前最紧要的任务还是抚平风波。
在ftc表态通过之后，尽管有来自中国更严厉的表态，但华尔街普遍还是看好高通与安华高的这桩收购案。
高通能不能完美整合创新？
未必能，但一定能减少对当前饱受诟病的单一业务的依赖。
而且，安华高方面很丝滑，似乎已经完全做好了融入高通的准备，这也是一个积极因素。
人在纽约的方卓也在注意着高通的变化，一方面看到拟任高级副总裁陈富阳在不同场合分享的业界发展观点，一方面是高通今年在产品上的竞争呈现。
高通在四月份就已经公布今年的高端期间芯片命名为骁龙810，一直到进入九月的第一天，第一家确定搭载骁龙810的手机厂商终于出现——三星。
三星将会在九月二十七日推出搭载骁龙810的旗舰手机trup。
截止到九月，骁龙810是一款由高通设计、台记20n工艺制造且被三星使用的旗舰芯片。
因为三星去年在自家猎户座exynos芯片上的翻车，加上今年与高通在基带芯片与通信专利上的和解，它直接用了骁龙810，也不再正面对决苹果和易科，而是选择在九月底发布产品，试图重振三星旗舰品牌的声势。
方卓觉得这个决策还是挺正确的。
嗯……只是这个八核的骁龙810处理器，这个由4颗rtex-a57核心和4颗rtex-a53组成的产品，是不是还是那个名闻遐迩的大火龙？
根据高通已经放出的骁龙810温测结果，它的最高运行温度比上一代的骁龙801还要低，只是，这个测试能看到是在dp开发设备的测试机上进行的。
而这个测试机的厚度远超正常的旗舰手机，散热空间更大，甚至能在里面塞上散热风扇。
易科自然是拿不到样机和样品，很难评估骁龙810的真实实力，只能说，高通虽然在64位处理器到来的时代不得不放弃它自研的架构而改用公版的a53和a57架构，但目前从披露的信息看起来，准备还是十分充分的。
由此，三星trup集高通、台记优势为一身，或许能来争个第二。
这是易科内部给出的预估。
继冰芯的16n风险试产成功，当下任务已经在做工艺验证与优化的小规模量产，而方卓拿到的新ars就是这一环节的产物。
这个环节的良率提升仍然磕磕绊绊，但前景越来越清晰。
方卓几乎每隔两天就同邱慈云、梁孟淞进行一次通话，大致确定可以在11月底进行大规模量产，只是根据目前的进展，良率可能不及预期。
本来按照梁孟淞的设想，导入ffet的16n怎么也得把良率提高到65才能量产，这样凭借制程上的领先，即便良率有些低，也能等效另外几家20n制程至少85的成本。
但是，半导体产业的外部环境有些叵测，易科也真的不好拖久，于是就拍板良率爬升到55左右进行大规模量产的决定。
静态的来看，这样的良率没法让冰芯盈利，可是，梁孟淞也明白易科等待的代价，同样得动态的考虑整个体系的变化。
先解决有没有，再解决好不好。
冰芯的决定一下，方卓的心里也就跟着定了，他已经做好推迟到明年年初的准备，但梁孟淞等人能综合权衡，每提前一个月都是极好的。
而除了梁孟淞在量产上的决定，邱慈云也谈了事关冰芯的一桩收购整合，把目标放在了国内晶圆封装第一的长电身上。
从台记进军封装领域，业内就普遍看衰代工厂在下游环节插手的前景，认为术业有专攻，台记投入的精力没有性价比。
但是，冰芯前两年与长电合作设立研发子公司，秉承的是“摩尔定律必然会逐渐失效”的判断，考虑的是提升工艺制程的指数级上升成本。
冰芯一路从130n走来，如今固然基本攻克16n，也仍然有着庞大的其它制程生产线，而在考虑未来设备采购与合作受限的情况下，尝试从先进封装发力就是一个双管齐下的选择。
不过，除了这些，邱慈云提出收购长电的建议也是因为基于两个主体进行合作的研发并不顺利。
长电之前就不太乐意设立子公司来一起搞研发，担忧冰芯进入这一领域竞争的风险，后来虽然答应，研发的磨合仍旧费心费力，不说1加1大于2，甚至难以等于2。
种种因素，同时也注意到业界并购整合的风风雨雨，邱慈云正式向方总提出了建议，把冰芯从晶圆制造环节直接快
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