可问题是真的做到了！
就是不可思议。
“厉害，真厉害，干得漂亮！”
赵老很是兴奋，忍不住道：“王董，你们40纳米工艺的良品率，达到了多少？”
这一点也很关键。
赵老觉得，点亮三次，成功一次，估计也就百分之四五十。
但也算是很好了，毕竟万事开头难。
王逸却是淡淡一笑：“之前四十纳米的良品率是81，这一次还在等结果。两位领导先喝茶休息一下，当下正在将其他芯片，全部进行点亮测试，一会就能出结果。”
“不，不用，我们不渴。”
“对，王董，咱们一起去看点亮测试吧！”
“好！”王逸笑了。
随后和两位领导再度回到实验室。
现场，星逸半导体的工人正在进行测试。
此次流片，三款芯片总共生产了1536枚，等点亮测试完毕，就知道各款芯片的良品率，以及总的良品率！
一片12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，而手机芯片的大小一般在80-120平方毫米左右。
一般来说，不集成基带的芯片，面积都在80平方毫米左右。
而集成基带的芯片则在100平方毫米左右。
表面积相除，一片12英寸的晶圆，理论上能切出700颗手机芯片。
但很显然，这根本不现实，晶圆的边角料根本做不出芯片，都会被浪费掉。
也正是因此，晶圆都是圆形，而不是方形，方形浪费得会更多。
扣除边角料，一片12英寸的晶圆，实际上只能切出约640颗手机芯片。
如果良品率85，那就是640085=544颗。
如果良品率90，那就是640090=576颗！
当然，这是集成cpu、gpu、基带等模组的系统级芯片。
如果只是单独的基带芯片，那会小一些。
在c芯片内部，基带只占10平方毫米左右。但单独的基带芯片，一般在30-70平方毫米左右。
毕竟单独的基带芯片，很多模组没法和处理器共用，都得全部配置一遍。
集成5g基带的麒麟990，约113平方毫米。
不集成基带的麒麟980，约75平方毫米。
而外挂的5g基带巴龙5000，约8583平方毫米。非常特殊的一款基带，也是为数不多比芯片都大的基带。
麒麟980+巴龙5000，加起来要160多平方毫米，远高于集成基带的麒麟990的113平方毫米。
这就是集成基带的好处，可以节省出更多的空间，给其他元器件。
当然，巴龙5000是个例外，正常基带芯片大都在30-70平方毫米。
因此，同样一片12英寸的晶圆，能切出1000-1500颗基带芯片。
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