究其原因,主要是眼下星逸科技的硅片技术虽然突破了,但生产成本比较高,和采购第三方差不多,索性暂时并未投产。
而光刻胶也进步斐然,目前高端光刻胶能做出来,但同样不够先进,成本较高,用资产光刻胶生产的芯片,良品率比较低,还得继续研发。
因此大硅片和光刻胶都没有投产,而是等到技术进一步突破,成本更低,再投产更合适。
这样的策略,还能麻痹老米,让老米误以为星逸半导体这方面都空白,随时能够被掐脖子拿捏。
等到老米爆锤,大硅片、光刻胶全面封杀,星逸科技就能迅速投产。
虽然不是最先进,但也够用,不至于被卡脖子。
当然,若是爆锤时间是一年后,那大硅片生产技术还能进一步提升,成本大幅度降低。光刻胶技术,也能更进一步。
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